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강남구 대치동 금융기관 대량 매입사례
매니저명 : 관리자 조회 : 32 작성일 : 2026-01-15
RX 550, RX 560, RX 580, 삼성 D4 8G 2133, 삼성 D4 8G 2666, GTX 260, GTX 650Ti, GTX 1060 3G 등
서울 강남구 대치동 금융기관 컴퓨터 104대·서버 19대 일괄 매입 사례 | 월드메모리

강남 대치동 금융기관 컴퓨터 104대·서버 19대 일괄 매입 사례

현장 분류 → 안전 회수 → 입고 검수 → 데이터 보안 절차 → 일괄 정산까지, 대량 IT자산을 표준 프로세스로 처리했습니다.

서울 강남구 대치동 금융기관 컴퓨터 104대 서버 19대 데이터 보안 절차

현장 / 입고 사진

강남 대치동 금융기관 매입 현장 본체 및 모니터 대량 정리 사진
현장 장비 정리(본체·모니터)
입고된 모니터 및 올인원 장비 사진(델 모니터 중심)
입고 모니터(델 라인업 포함)
구형 주변장비 및 부속 장비 사진
구형 장비/부속 포함
본체 대량 입고 사진(라인업 정렬)
본체 라인업 정렬(대량)
프린터 및 복합기 장비 사진
프린터/복합기 포함
대형 디스플레이 및 장비 보관 사진
대형 디스플레이/장비 보관

매입 요약

지역
강남구 대치동
컴퓨터
104대
서버
19대
조립 본체
56대
주변기기
모니터/프린터 다수

매입 상세 내역

매입처
서울 강남구 대치동 금융기관
대량 장비 일괄 회수/입고 검수/정산
수량 요약
  • 컴퓨터 104대 / 서버 19대
데스크탑 구성
  • HP 1세대 미들: 1대
  • 델 9세대 미들: 20대
  • 델 10세대 미들: 23대
  • P4: 3대
  • 조립 본체: 56대
  • ※ 위 합계(103대) 외 기타/미분류 본체 1대 포함(총 104대 기준)
서버 구성
  • 서버: 3대
  • 구형 서버: 16대
CPU 라인업
  • Intel: i7-860, i7-2600, i5-3570, i7-3770, i5-4440, i7-4770, i7-4790, i5-6600K, i7-6700, i7-7700, i7-8700, i5-9500, i7-9700, i9-9900K, i5-10500 (표기: 105003)
  • AMD: Ryzen 5 1500X, Ryzen 5 1600
메모리(RAM)
  • 삼성 D3 4G / 삼성 D3 8G
  • 삼성 D4 8G: 2133 / 2400 / 2666 / 2933 / 3200
  • 삼성 D4 16G: 2666
  • 외산 D3 2G
  • P4 RAM
스토리지
  • M.2: 외산 500G × 1(양품)
  • HDD: 1TB × 2(검수 리스트 기준, -1 단자 파손)
그래픽카드(VGA)
  • NVIDIA: GTX 260×1, GTX 460×1, GTX 650Ti×1, GTX 760×1, GTX 960 2G×1, GTX 1050Ti×1, GTX 1060 3G×1, GTX 1060 6G×4, GTX 1070×1, GTX 1660×4
  • AMD/ATI: ATI 6850×1, ATI 6970×1, ATI 7770×4, R7 260X×1, R9 270×1, RX 480×4
※ 부품 항목은 입고 검수 표기 기준으로 정리했습니다.

입고 사양 요약

CPU

i7-860 ~ i9-9900K, i5-10500 / Ryzen 5 1500X·1600 등 (세대 혼재, 금융권 장비 대량 입고)

RAM

삼성 D3 4G·8G / 삼성 D4 8G(2133~3200) / D4 16G(2666) / 외산 D3 2G / P4 RAM

SSD

현장/입고 리스트 기준 별도 표기 없음

HDD

1TB × 2 (검수 리스트 기준, -1 단자 파손)

M.2

외산 500G × 1 (양품)

VGA

GTX 1060 6G·GTX 1660·RX 480 등 다수 (상세는 상단 VGA 항목 참고)

M/B

현장/입고 리스트 기준 별도 표기 없음

파워/추가부품

현장 구성 혼재(조립 본체 포함) / 부품은 입고 검수 기준 분류

진행 포인트 / 프로세스

  1. 현장 분류: 데스크탑/서버/주변기기/부품을 구분하고 라벨링 및 리스트화
  2. 회수/포장: 파손 방지 포장, 이동 동선 최소화로 대량 회수
  3. 입고 검수: 외관/부팅/부품 유무 확인, 불량·파손 항목 별도 분리
  4. 데이터 보안: 저장장치 분리 및 보안 삭제/파기 절차 적용(요청 기준)
  5. 정산: 최종 검수 리스트 기준으로 일괄 정산 및 서류 처리
금융기관 매입건은 보안 요구 수준이 높아, 저장장치 처리(삭제/파기) 및 반출 통제 절차를 우선 순위로 적용합니다.

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