| 영등포구 여신로 대량 컴퓨터 매입 |
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매니저명 :
관리자
조회 :
55
작성일 :
2026-01-08
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| G 210, GT 710, GT 730, GT 730 ,GTX 750, GTX 750Ti 18,GTX 1060 3G, GTX 1060 6G, GTX 1070Ti R5 230, R7 240, RX 570 6 RT, 6600 X 1 |
서울 영등포구 영신로 166 기업 PC 96대 일괄 매입 사례 | 월드메모리
월드메모리 매입 사례
영등포구 영신로 166 기업 PC 96대 일괄 매입
레노버 기업용 데스크탑 + 조립PC 대량 회수 · 입고 검수 · 데이터 보안 절차 기준으로 안전하게 진행했습니다.
현장 상차 후 입고 적재 이미지 (대표 사진)
매입 위치
서울 영등포구 영신로 166
기업 PC 일괄 매입
총 수량
본체 96대
레노버 55대 + 조립 41대
주요 구성
6~8세대 혼합
사무용/업무용 중심
특이사항
파손/불량 표기 포함
VGA 고정걸쇠 파손·베젤 불량 등
1) 매입 내역 (본체 96대)
| 구분 |
수량 |
비고 |
| 레노버 6세대 미들 |
45대 |
-2 VGA 고정걸쇠 파손 2 |
| 레노버 7세대 미들 |
2대 |
- |
| 레노버 6세대 슬림 |
7대 |
-1 베젤불량 |
| 레노버 8세대 슬림 |
1대 |
- |
| 조립 본체 |
41대 |
- |
| 합계 |
96대 |
※ 현장 리스트 기준이며, 입고 검수 과정에서 일부 상이할 수 있습니다. |
2) 부품/사양 리스트
CPU
| 모델 |
수량 |
| i3-4160 | 13 |
| i3-4170 | 3 |
| i5-4460 | 5 |
| i5-4690 | 3 |
| i7-4790 | 1 |
| i3-6100 | 23 |
| i5-6400 | 1 |
| i5-6500 | 20 |
| i5-6600 | 1 |
| i7-6700 | 11 |
| i7-6700K | 4 |
| i3-7100 | 1 |
| i3-7320 | 1 |
| i7-7700 | 5 |
| i5-8500 | 2 |
| i7-8700 | 2 |
RAM
| 규격 |
수량 |
| 삼성 DDR3 2G | 2 |
| 삼성 DDR3 4G | 8 |
| 삼성 DDR3 8G | 33 |
| 삼성 DDR4 4G 2400 | 5 |
| 삼성 DDR4 8G 2133 | 2 |
| 삼성 DDR4 8G 2400 | 37 |
| 삼성 DDR4 8G 2666 | 5 |
| 삼성 DDR4 16G 3200 | 6 |
| 외산 DDR3 4G | 2 |
| 외산 DDR3 8G | 1 |
| 외산 DDR4 4G | 4 |
| 외산 DDR4 8G | 38 |
| 외산 DDR4 16G | 1 |
VGA
| 모델 |
수량 |
| G 210 | 1 |
| GT 710 | 1 |
| GT 730 (방열) | 1 |
| GT 730 | 16 |
| GTX 750 | 1 |
| GTX 750Ti | 18 |
| GTX 1060 3G | 2 |
| GTX 1060 6G | 9 |
| GTX 1070Ti | 1 |
| R5 230 | 11 |
| R7 240 | 3 |
| RX 570 | 6 |
| RT 6600 | 1 |
M/B
| 칩셋/모델 |
수량 |
비고 |
| H81 | 17 | - |
| B85 | 8 | - |
| H110 | 2 | - |
| Z170 | 5 | - |
| B250 | 5 | -2 (VGA 걸쇠 파손 1, VGA 슬롯 휨 1) |
| Z270 | 1 | - |
| Z370 | 2 | 리스트 표기 |
| H370 | 1 | 리스트 표기 |
파워
안내
• SSD/HDD 등 저장장치는 본 매입 리스트에 별도 표기되지 않아 입고 검수 단계에서 분류/확정됩니다.
• 파손/불량 표기는 인수 시점 기준이며, 최종 상태는 검수 결과에 따라 달라질 수 있습니다.
3) 진행 포인트
- 대량 일괄 매입: 수량이 많은 기업/기관 PC도 일정 협의 후 일괄 회수 가능합니다.
- 현장 상차·입고 관리: 장비 손상 최소화를 위해 분류/적재 기준으로 운송합니다.
- 데이터 보안 프로세스: 저장장치 분리/삭제/파기 등 요구 수준에 맞춰 진행 가능합니다.
- 검수 후 투명 정산: 모델·사양·상태 기반으로 검수 리스트를 정리해 정산합니다.
4) 월드메모리 매입 프로세스
| 단계 |
내용 |
| 1) 상담/견적 | 수량·모델·상태 확인 후 매입 방향 및 일정 협의 |
| 2) 현장 회수 | 라벨링/분류 후 상차, 파손 방지 포장 |
| 3) 입고/검수 | 본체/부품 분류, 사양 확인, 불량/파손 체크 |
| 4) 데이터 보안 | 요청 기준에 따른 삭제/파기(선택) |
| 5) 정산 | 검수 결과 기반 최종 정산 및 거래 마감 |
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